产品中心
产品概述
该芯片是高端蓝牙音频 SoC 芯片，内置高性能DSP 和 NPU，以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用。可提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
优势特性
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支持BT/BLE 5.3双模协议栈
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高集成，内置充电、touch、佩戴、自研通话算法
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超低功耗，播放音乐系统功耗小于4mA
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高算力和AI双加持，业内首创集成高性能DSP
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自研人头跟踪和固定的空间音频算法，适配各种手机和音乐文件
产品应用
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TWS耳机 -
游戏耳机 -
蓝牙音箱 -
OWS耳机