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该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。
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高度集成Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3及BLE Audio协议
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同时支持灵活的片内或者片外Wi-Fi/BT共存策略
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内置四个高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口及UART、SPI等丰富外围接口
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引入OFDMA和最新的MU-MIMO技术，支持多个终端并行传输
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采用2.4GHz和5GHz射频电路设计，可实现2.4GHz和5GHz双频并发
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基于物奇双频并发的射频架构，实现高性能STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC并发模式
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电视 -
平板 -
PC -
智能音箱