我们在做什么
物奇成立于2016年，在重庆、上海、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心，是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商，依托领先的通信连接技术，为万物互联提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司拥有高性能数传Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片四大产品领域。产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、哈曼、荣耀、安克创新、商汤科技、吉利汽车、小米等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。
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上海物骐微电子有限公司
地址：上海市浦东新区张东路1761号4幢4层
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重庆物奇科技有限公司
地址：重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号C15栋14层
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长沙物奇微电子有限公司
地址：长沙市岳麓区麓山南路966号五矿麓山科创园F3栋302房
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深圳研发和客户支持中心
地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科路66号乐普大厦西塔24层
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物奇微电子（香港）有限公司
地址：香港特别行政区沙田区坳背湾街富腾工业中心2座G层43室
齐聚芯力，共创未来！
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企业价值观诚信、开放、创新、品质
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企业愿景芯连万物，构建更智能的世界和更美好的生活
发展历程
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20242024.11
荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
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20242024.03
推出多模态3D视觉处理芯片WQ5008
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20232023.10
发布2x2 Wi-Fi6芯片WQ9201
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20232023.07
公司WiFi 6产品顺利通过WiFi联盟（WFA）认证
荣获国家级专精特新“小巨人”企业 -
20232023.03
入选2023中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接公司、斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司称号
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20222022.12
中国移动主控产业基金入股物奇
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20222022.08
高端WiFi 6 芯片成功流片，物奇打入高端WiFi市场
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20222022.06
第三代HPLC芯片成功流片，全面进军智能照明市场
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20222022.01
第三代蓝牙音频SoC芯片流片成功
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20212021.12
获得顶级投资机构和产业资本近7亿元C轮战略投资
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20212021.08
第一代WiFi芯片成功流片，进军WiFi市场
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20202020.08
第二代高端TWS蓝牙音频芯片流片成功
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20192019.05
第一代蓝牙音频和BLE芯片成功
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20192019.04
长沙物奇微电子有限公司成立
发布4款AI芯片：人脸识别、语音识别、能效管理、泛在物联网 -
20182018.07
重庆物奇微电子正式成立，100%控股重庆物奇科技
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20172017.07
推出国内首个基于RISC-V架构芯片
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20162016.11
物奇科技成立 开启国产造芯之路