过去十年，整个耳机行业经历了多次形态跃迁，从有线到TWS真无线，再到OWS开放式，耳机形态的每一次演进都伴随着技术的革新与应用升级。如今，随着大模型和端侧AI技术落地，耳机正迈入全新的AI耳机时代，从单一的音频播放设备升级为全天候的随身智能终端。
AI技术的引入，将成为驱动市场增长的新动能。据Research and Markets预测，全球AI耳机市场规模将从2025年的约60亿美元攀升至2030年的173亿美元以上。其中，OWS开放式耳机以无感佩戴和环境感知的天然优势，成为系统化AI能力集成的主要载体。AI的注入让OWS集智能对话、实时翻译、会议纪要等功能于一身，重构功能边界并加速向更多智能场景渗透，成为整个耳机市场结构性增长的新引擎。
不同形态的耳机方案
直击行业发展痛点
从TWS到OWS再到AI耳机，物奇微始终站在技术迭代的前沿，直击行业发展痛点！在TWS时代，物奇微以业内首个3mA级智能音频主控打破音乐播放功耗记录，破解真无线续航难题；面对OWS耳机在音质与噪声抑制方面的难题，物奇微基于WQ703X芯片平台推出了新的技术改进和优化方案。当OWS叠加AI带来功耗、降噪与边缘算力挑战陡增，物奇微以WQ7035/WQ7036系列为核心打造了系统级AI耳机芯片平台落地方案。
系统级软硬件平台
应对AI耳机多重挑战
该方案通过软硬件解耦协同，实现三者的动态平衡。在边缘算力上，依托RISC-V+DSP+NPU异构硬件架构，通过算法复杂度驱动的动态任务拆分与电源域按需唤醒机制，精准匹配端侧算力；在降噪方面，完整集成多麦上行AI降噪、自适应ANC主动降噪及户外强风噪抑制等算法，在有限算力调度下确保声学处理效果出色；在功耗控制上，借助低功耗PMU、射频电路及音频上下行链路设计，结合通信链路专项优化，精细管控狭小腔体内的整机功耗。
其核心理念是 "轻量任务本地执行，复杂任务云端增强"，即以极低功耗在端侧实时运行降噪、唤醒等人声链路和复杂AI算法，录音、翻译、转写等复杂任务通过大模型处理。同时，通过多模块化 SDK 与 Open DSP 开放生态，为端云协同提供稳定数据通道，助力厂商快速实现AI交互功能。
多维智能交互
AI耳机典型应用案例
目前，物奇 AI 耳机方案已成功应用于多款知名品牌产品，通过搭载物奇微智能音频主控芯片，获得稳定的蓝牙连接、低功耗边缘AI 算力和完整音频算法框架，并依托不同大模型能力，在 AI 功能呈现以及市场侧重方面各用不同。这里简单介绍4款AI耳机产品。
科大讯飞AI翻译耳机聚焦专业翻译和会议场景，基于讯飞同传大模型，支持多种翻译模式以及AI录音和会议转写等功能；当贝 Air 1S AI耳夹式耳机支持全场景 AI 翻译，录音可一键转文字并由AI生成要点总结；TOZO Open X2 Pro AI耳机主打开放聆听与 AI 交互，借助语音助手与屏幕交互，可脱离手机独立实现AI交互；声阔飞跃线 Plus翻译耳机依托通义千文大模型，实现百种语言实时翻译与多模态 Agent 能力融合，AI交互场景更丰富。
随着端侧大模型轻量化部署以及多模态感知融合，AI耳机将成为离用户最近的AI交互入口。物奇正沿这一方向加码端侧AI芯片，集成RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构核心，构建面向多模态AI的完整处理能力，以更强大的系统级芯片平台，支撑 AI 耳机乃至 AI 眼镜等更多新形态的多维智能交互。