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2026新春贺词:凝心聚力 共筑芯程
2026-02-24
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金蛇辞岁,骐骥迎春。在这辞旧迎新的美好时刻,祝大家新春嘉平,马年大吉!

2025年是充满机遇与挑战的一年。全球半导体行业在周期性调整中逐步走出深水区,迈入高质量发展的新阶段。人工智能引领的新一轮产业革命,正以前所未有的速度重塑千行百业。中国半导体产业在供应链重构与关键技术攻坚中奋力前行,展现出极强的发展韧性与增长潜力。

这一年,我们锚定“连接+端侧AI”战略航向,深化业务布局与结构调整,聚焦网络通信和智能终端两大核心主业,推动公司经营业绩快速增长;这一年,我们聚力核心技术攻关和产品体系构建,强化关键AI技术能力,大力拓展多元应用场景,以更硬核的技术与更优质的产品服务客户;这一年,我们持续深耕RISC-V生态建设,在端侧AI网络处理、低功耗物联网等领域,打造出系列国产自主IP方案,携手产业链伙伴共促生态繁荣。

业绩稳步提升。2025年公司经营业绩创历史新高,全年出货量超1亿颗,两大产品线出货和高质量客户导入均实现了新突破。智能终端业务取得快速发展,端侧AI能力持续升级,市场优势进一步巩固,新场景应用也在不断拓展;网络通信业务继续保持稳健增长,其中高性能Wi-Fi6芯片出货量实现快速爬坡,有望成为公司新的业务增长极。

核心技术突破。践行技术长期主义是公司构筑长期竞争力的战略基石。2025年公司持续深耕Wi-Fi AP关键领域,全面攻克了射频、基带和系统集成等核心技术难点,成功推出首颗量产Wi-Fi6 AP芯片;同时,依托强大的端侧多模态AI能力,通过技术复用与迁移,公司加快推进了端侧AI芯片研发,全面夯实“连接+端侧AI”双轮驱动的发展格局。

产品深耕拓展。2025年是公司深化市场覆盖、加速业务升级的关键之年。在网络通信领域,公司全面开拓多元应用市场,持续完善产品体系构建,形成了覆盖Wi-Fi6全速率梯度的产品矩阵,实现从基础连接到千兆传输的全场景覆盖。在智能终端领域,公司着力推进多模态AI技术落地,AI眼镜等新型端侧应用已实现多个产品落地,智能音频主控芯片正从智能穿戴场景向更广泛的AI应用渗透,成为驱动公司高质量成长的强大动能。

2025年我们在机遇与挑战的淬炼中加速前行,携手客户及合作伙伴并肩而行,于变局中开新局,共同擘画了产业新图景。每一个为技术突破通宵达旦的日夜,每一次跨越山海的协作瞬间,都凝聚着我们迎难而上的勇气。风雨兼程,我们驰而不息,凭着这份热爱与坚守,我们绘就了奋斗者的精彩篇章。

山海寻梦,不觉其远;前路迢迢,阔步而行。展望2026,公司将以长期主义的定力深耕技术创新,以敏锐的市场洞察抢抓时代机遇,积极拥抱AI新浪潮,持续深耕新技术创新领域,在国家“十五五”更宏阔的蓝图中精准布局,向着既定目标砥砺奋进!

钟声将起,新岁已至,再次祝大家马年大吉、阖家幸福!